Серверы корпоративных баз данных


Описание архитектуры PowerScale - часть 10


Многопроцессорная плата:

Многопроцессорная материнская плата, которая используется также в качестве монтажной панели для установки модулей ЦП, модулей основной памяти и одной платы в/в (IOD).

Модуль ЦП (дочерняя процессорная плата):

Каждый модуль ЦП, построенный на базе PowerPC 601/604, включает два микропроцессора и связанные с ними кэши. Имеется возможность модернизации системы, построенной на базе процессоров 601, путем установки модулей ЦП с процессорами 604. Смешанные конфигурации 601/604 не поддерживаются.

Дочерняя плата ввода/вывода: (IOD)

IOD работает в качестве моста между шинами MCA и комплексом ЦП и памяти. Поддерживаются 2 канала MCA со скоростью передачи 160 Мбайт/с каждый. Хотя поставляемая сегодня подсистема в/в базируется на технологии MCA, это не является принципиальным элементом архитектуры PowerScale. В настоящее время проводятся исследования возможностей реализации нескольких альтернативных шин ввода/вывода, например, PCI.

Рис. 4.5. Физическая реализация PowerScale

Платы памяти:

Каждая плата памяти состоит из четного числа банков. Максимальное число банков равно 16. Объем памяти на каждой плате может быть 64, 256 или 512 Мбайт.

Коммутатор данных (DCB) интегрирован в нескольких СБИС (4х16 бит) и функционально соединяет магистраль данных MPB_SysBus с подсистемой памяти, модулями ЦП и платой в/в. Ширина магистрали данных DCB на уровне массива памяти составляет 256 + 32 бит, а ширина магистрали данных для каждого порта ЦП и порта в/в равна 64 + 8 бит. Операции DCB управляются контроллером системной памяти (SMC) с помощью командной шины, обеспечивающей необходимую коммутацию устройств.




Начало  Назад  Вперед